图书介绍
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- 李广军等编著 著
- 出版社: 北京:电子工业出版社
- ISBN:9787121270932
- 出版时间:2015
- 标注页数:314页
- 文件大小:50MB
- 文件页数:325页
- 主题词:数字集成电路-电路设计
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图书目录
第1章 绪论1
1.1 集成电路的发展简史2
1.2 集成电路产业链(行业)概述3
1.2.1 电子设计自动化行业4
1.2.2 IP行业6
1.2.3 集成电路设计服务行业6
1.2.4 集成电路设计行业7
1.2.5 集成电路晶圆制造行业8
1.2.6 封装测试行业8
1.2.7 半导体设备与材料行业9
1.2.8 集成电路分销代理行业9
1.3 VLSI设计流程10
1.3.1 系统规范(System Specification)10
1.3.2 架构设计(Architecture Exploration)10
1.3.3 逻辑功能设计与综合(Logic Design and Syntheses)11
1.3.4 电路设计、综合与验证(Circuit Design,Syntheses and Verification)11
1.3.5 物理设计(Physical Design)12
1.3.6 物理验证(Physical Verification)13
1.3.7 制造(Manufacture)13
1.3.8 封装和测试(Packaging and Testing)14
1.4 VLSI设计模式14
1.4.1 全定制设计14
1.4.2 标准单元设计15
1.4.3 宏单元17
1.4.4 门阵列17
1.4.5 现场可编程门阵列(FPGA)17
1.4.6 结构化ASIC(无通道门阵列)18
1.5 版图层和设计规则18
1.5.1 版图层集成电路18
1.5.2 设计规则19
1.6 目前面临的问题和发展方向19
1.6.1 物理综合技术20
1.6.2 设计重用和片上系统21
1.6.3 片上网络21
1.6.4 FPGA的动态可重构和异构计算23
1.6.5 演化硬件电路和系统26
参考文献30
习题30
第2章 可编程逻辑器件及现场可编程门阵列31
2.1 可编程逻辑器件的分类及现状31
2.2 半导体存储器及其组合逻辑实现32
2.2.1 存储器件32
2.2.2 基于存储器ROM/RAM的组合逻辑及状态机实现36
2.3 可编程逻辑器件37
2.3.1 可编程逻辑阵列38
2.3.2 可编程阵列逻辑39
2.3.3 复杂可编程逻辑器件40
2.4 现场可编程门阵列41
2.4.1 FPGA的典型结构41
2.4.2 基于SRAM的FPGA46
2.4.3 基于反熔丝多路开关(MUX)的FPGA48
2.4.4 Xilinx和Altera的系列FPGA51
2.5 基于Verilog的FPGA设计流程53
2.5.1 架构设计54
2.5.2 设计输入55
2.5.3 RTL设计57
2.5.4 FPGA综合58
2.5.5 布局布线60
2.5.6 仿真与验证61
2.5.7 基于ModelSim的设计与仿真流程63
2.5.8 基于IP的FPGA嵌入式系统设计65
2.6 ASIC设计与FPGA设计之间的移植69
2.6.1 可供选择的设计方法69
2.6.2 FPGA之间的转换69
2.6.3 FPGA到ASIC的转换69
2.6.4 ASIC到FPGA的转换70
2.7 FPGA的安全性设计71
2.7.1 设备对FPGA日益增加的依赖71
2.7.2 FPGA的安全设计及技术要点74
参考文献77
习题78
第3章 数字集成电路系统设计工程79
3.1 数字集成电路设计的基本流程79
3.2 需求分析和设计规格书80
3.3 算法和架构设计81
3.3.1 算法设计81
3.3.2 架构设计82
3.4 模块设计、RTL设计和可测性设计84
3.4.1 模块设计84
3.4.2 RTL设计86
3.4.3 可测性设计87
3.5 综合87
3.6 时序验证89
3.6.1 动态时序仿真和静态时序分析89
3.6.2 时序收敛90
3.7 原型验证90
3.8 后端设计92
3.9 CMOS工艺选择93
3.10 封装93
3.11 生产测试95
3.12 集成电路产业的变革及对设计方法的影响96
参考文献97
习题97
第4章 Verilog HDL基础98
4.1 Verilog HDL的基本结构及描述方式99
4.1.1 模块的结构99
4.1.2 Verilog 中的标识符99
4.1.3 Verilog中的端口和内部变量的定义100
4.1.4 结构定义语句100
4.1.5 注释语句101
4.1.6 Verilog原语(Primitives)102
4.2 Verilog 中的常量、变量和数据类型104
4.2.1 数字声明104
4.2.2 常量、变量和运算表达式106
4.3 赋值语句110
4.3.1 连续赋值语句110
4.3.2 过程赋值语句111
4.3.3 块语句112
4.4 电路功能描述方式114
4.4.1 数据流描述方式114
4.4.2 行为描述方式115
4.4.3 结构描述方式118
4.4.4 混合描述方式119
4.5 门电路的传输延迟120
4.5.1 惯性延迟121
4.5.2 传输延迟122
4.5.3 模块路径延迟122
4 5.4 延迟建模的表达式123
4.6 数字逻辑验证和仿真123
4.6.1 数字逻辑验证的4个阶段124
4.6.2 逻辑仿真126
4.7 测试平台testbench及仿真设计128
4.7.1 testbench的概念及结构129
4.7.2 testbench的编写131
参考文献140
习题141
第5章 数字逻辑电路的Verilog RTL建模和设计143
5.1 数字系统的数据通路和控制器144
5.1.1 数据通路145
5.1.2 控制部分146
5.2 Verilog的寄存器传输级(RTL)设计流程146
5.2.1 寄存器传输级概念和模型146
5.2.2 寄存器传输级的基本特点148
5.2.3 寄存器传输级的设计步骤149
5.2.4 寄存器传输级设计与行为级设计的区别150
5.3 基本组合电路设计151
5.3.1 多路选择器151
5.3.2 译码器153
5.3.3 行波进位加法器和超前进位全加器154
5.4 基本时序电路设计156
5.4.1 存储元件的基本特点156
5.4.2 锁存器157
5.4.3 D触发器157
5.4.4 计数器158
5.5 有限状态机设计161
5.5.1 有限状态机的基本概念161
5.5.2 状态机的描述和基本语法165
5.5.3 状态机设计流程和设计准则167
5.5.4 状态机的描述风格169
5.5.5 状态机设计的建模技巧173
参考文献174
习题175
第6章 数字信号处理器的算法、架构及实现176
6.1 数字信号处理的算法分析与实现176
6.1.1 算法分解的基础理论176
6.1.2 基本算法分析178
6.2 信号处理器的基本运算模型及实现181
6.2.1 加法器、乘法器和延迟单元181
6.2.2 积分器和微分器182
6.2.3 抽样和插值滤波器183
6.3 数字滤波器的工作原理及实现结构185
6.3.1 数字滤波器的特点185
6.3.2 FIR数字滤波器的工作原理186
6.3.3 FIR滤波器技术参数及设计步骤188
6.3.4 FIR滤波器的设计方案190
6.3.5 FIR滤波器的一般实现结构191
6.3.6 FIR滤波器的抽头系数编码195
6.4 FIR数字滤波器的Verilog描述及实现196
6.4.1 数字信号处理系统的设计流程196
6.4.2 FIR滤波器的Verilog设计举例198
6.4.3 数字相关器的Verilog设计举例207
6.5 数字信号处理器的有限字长效应209
6.5.1 数字信号处理器的主要误差源209
6.5.2 有限字长的影响210
6.5.3 减缓舍入误差的措施212
参考文献213
习题214
第7章 可测性设计216
7.1 测试和可测性设计的基本概念216
7.1.1 故障测试基本概念和过程216
7.1.2 自动测试设备217
7.2 故障建模及ATPG原理218
7.2.1 故障建模的基本概念219
7.2.2 数字逻辑单元中的常见故障模型219
7.2.3 存储器的故障模型221
7.2.4 故障测试覆盖率和成品率222
7.2.5 ATPG的工作原理223
7.2.6 ATPG的设计流程和工具224
7.3 可测性设计225
7.3.1 电路的可测性225
7.3.2 常用的可测性设计方案226
7.3.3 可测性设计的优势和不足226
7.4 扫描测试227
7.4.1 扫描测试原理227
7.4.2 扫描测试的可测性设计229
7.5 内建自测试230
7.5.1 内建自测试的基本概念231
7.5.2 存储器的内建自测试231
7.6 边界扫描法233
7.6.1 边界扫描法的基本结构233
7.6.2 JTAG和IEEE 1149.1标准236
7.6.3 边界扫描设计流程239
参考文献239
习题240
第8章 物理设计241
8.1 数字集成电路的后端设计241
8.1.1 数字集成电路的前端设计和后端设计241
8.1.2 数字集成电路的前端设计241
8.1.3 数字集成电路的后端设计243
8.2 半导体制造工艺简介243
8.2.1 单晶硅和多晶硅244
8.2.2 氧化工艺244
8.2.3 掺杂工艺244
8.2.4 掩模的制版工艺245
8.2.5 光刻工艺245
8.2.6 金属化工艺246
8.3 版图设计规则246
8.3.1 版图设计规则247
8.3.2 版图设计规则的几何约束249
8.4 版图设计251
8.4.1 布局规划251
8.4.2 布线255
8.4.3 寄生参数提取256
8.5 版图后验证257
8.5.1 设计规则检查(DRC)257
8.5.2 版图与原理图的一致性检查258
8.5.3 版图后时序分析(后仿真)259
8.5.4 ECO技术260
8.5.5 噪声、VDD压降和电迁移分析261
8.5.6 功耗分析263
8.6 数据交换及检查264
8.6.1 数据交换264
8.6.2 检查内容及方法265
8.7 封装265
8.7.1 封装的基本功能265
8.7.2 常见的封装类型266
8.7.3 系统级封装技术267
参考文献270
习题271
第9章 仿真验证和时序分析272
9.1 仿真类型272
9.2 综合后的时序仿真与验证274
9.2.1 动态时序分析275
9.2.2 静态时序分析276
9.2.3 影响时序的因素280
9.3 时序规范和用于时序验证的Verilog系统任务282
9.3.1 时序规范282
9.3.2 时序检查验证283
9.4 延迟反标注288
9.4.1 Verilog中的sdf289
9.4.2 在ASIC设计流程中使用sdf290
9.5 ASIC中时序违约的消除291
9.5.1 消除时序违约的可选方案291
9.5.2 利用缓冲器插入技术减少信号延迟292
参考文献294
习题294
第10章 低功耗设计296
10.1 低功耗设计的意义296
10.1.1 功耗问题的严重性296
10.1.2 低功耗设计的意义297
10.2 低功耗设计技术的发展趋势297
10.2.1 降低动态功耗技术趋势297
10.2.2 降低静态功耗技术趋势298
10.2.3 低功耗体系结构设计的趋势298
10.3 在各设计抽象层次降低功耗299
10.3.1 降低动态功耗技术300
10.3.2 降低静态功耗技术303
10.4 系统级低功耗技术304
10.4.1 硬件/软件划分304
10.4.2 低功耗软件和处理器306
10.5 寄存器传输级的低功耗设计307
10.5.1 并行处理和流水线307
10.5.2 几种常见的RTL设计描述方法309
10.6 未来超低功耗设计的展望312
10.6.1 亚阈区电路312
10.6.2 容错设计312
10.6.3 全局异步和局部同步设计313
10.6.4 栅感应泄漏抑制方法313
参考文献314
习题314
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